Nikon NWL-200 晶圓裝載機可避免人工上下料的誤操作，並與光學顯微鏡或影像測量系統 (例如 Nikon NEXIV VMZ-S系列) 搭配，整合為自動化量測系統，支援厚度 100µm、直徑6” 和8” 的晶圓進行全面檢驗。