VMZ針對內嵌式基板(SESUB) 盲孔量測之解決方案

智慧型行動裝置的普遍性，主要歸功於基板製程上的縮小化和薄化，日本東京化學工業 (TDK)株式會社研發出內嵌式基板 (SESUB)則是將基板縮小化和薄化的佼佼者，目前厚度薄化已達到300微米以下，幾乎等於人類皮膚組織的表皮層而已 (圖1)。在內嵌式基板(SESUB)的製程中，晶片被兩片基板夾在中央，背面基板開出多達數百到數千個盲孔，其盲孔的上下孔徑和孔深之穩定將嚴重影響成品良率，因此原本盲孔量測項目，都是使用奈米等級的共軛焦測量機進行穩定品質的量測。雖然共軛焦光學量測具有高精度的孔深測量結果，但是同時需要測量上下孔徑和孔深，對於共軛焦光學測量機來說，卻是需要比較長的操作時間 (圖2)。再者，內嵌式基板 (SESUB)的每個小孔周圍的表面可能會有傾斜和表面曲翹的問題存在 (圖3)，經過實際測試結果，使用[點到面的高度量測] (圖3)能夠快速量測盲孔深度，並且能夠維持一定程度的精度和穩定性。

目前我們公司已經使用NIKON VMZ-R Type III光學測量機協助客戶端成功解決微小的盲孔量測項目 (包含上下孔徑和孔深)；我們主要利用Zoom4以上的光學倍率 (圖4a)、影像表面對焦功能 (圖4b)，以及獨特的 [多點影像表面對焦] (圖4c) 取8點建構平面量測 (圖4d)，，來解決盲孔表面的傾斜和曲翹干擾。最後，則在盲孔底部中央進行單點影像表面對焦使用[點到面的高度量測] (圖3)，整個量測手法將同時具有快速量測和數據穩定的結果。

Reference:

1. TDK Official Channel

2. http://ase.aseglobal.com/ch/technology/sesub

圖1. SESUB (內嵌式基板)的厚度已經發展到非常薄化

SESUB (內嵌式基板)製程的出現，其基板厚度已經從傳統的1 mm以上厚度薄到接近人類皮膚的表皮層了(~300 μm) 。

Ref.: TDK Official Channel