國祥首頁首頁 箭頭 最新消息 箭頭 VMR-H3030,VMZ-R6555 + mWL300 Auto wafer measuring

VMR-H3030,VMZ-R6555 + mWL300 Auto wafer measuring system

Expert of wafer warpage and Die shift measurement in Fanout process 

Features

  • Application in wafer bending/die shift/ bump 2D and 3D measurement/Any wafer and pattern dimension
  • Fully integration with Nikon VMR-H3030/VMZ-R6555
  • Handles 300/330 mm silicon and eWLB wafers
  • Cleanroom compatibility
  • eWLB robot arm warpage +/- 3 mm
  • Wafer OCR (Option)
  • SECS/GEM (Option)
  • FFU (Option)

System Overview

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