全球照明市場在政府推廣節能減碳下，LED需求量逐年提高且年年成長，LED的製程也不對精進提升，晶粒越做越小，晶圓越來越大，以求最好的製程與最大產能。
因此，以自動化高解光學取像的瑕疵檢測系統，去檢測晶圓切割前或經劈裂擴張後進行晶粒瑕疵檢查，可避免不良LED晶粒到後端封裝之浪費。
一般自動光學檢測AOI設備，在目前LED電極線寬3~5µm下，所需要的設備相對過於昂貴，而且視野太小，所以導致監測速度過慢，故AOI在LED晶粒檢測上應用較不適合。
而Nikon多年來在光學檢測設備方面都有極高的水準，包含機台設計與取像技術、影像處理與檢測的開發及系統整合能力與經驗，必能協助企業減少損耗並提升產量。
其中，Nikon NEXIV VMZ-R 系列，針對LED檢測，可做詳細的測量，舉凡長、寬、直徑、距離與缺陷...等等，如需要各式協助與專業建議，歡迎直接與本公司聯繫。
