VMR 6555 紅環光於 ＩＣ 載板上之應用

1. 前言
   VMR6555於載板業界，多用於量測基板漲縮、成品尺寸等功能，然而隨著基板顏色之不同，往往對於量測結果有顯著之影響。即在考量產品漲縮精準之控制下，故量測時選用適當之光源為目前重大之課題。
2. 目的
   透過IT前處理壓膜後量測基板漲縮，以改善目前量板之精準度。此外，量測壓合後漲縮，以提供更精準之雷射開孔。
3. 實驗方法
   量測設備：VMR 6555
   上光源：白光＋ UV filter(400 nm<99.99%)
   下光源：白光＋ UV filter(400 nm<99.99%)
   環形光源：
   Test1：白色內外環形光源
   Test2：紅色內外環形光源（光源波長：615 nm）
4. 結論
   1. 量測壓合後漲縮（壓合膠片FR4）
   壓合後漲縮控制，在經過開conformal後流程，原本基板內層之靶點會顯露出來，然而因上面壓附一層之膠片關係，因膠片對光源吸收率之關係，使得內層靶點在紅光源照射下相對於白光來得清晰（請參照下圖）。