國祥首頁首頁 箭頭 最新消息 箭頭 【工業精密量測】覆晶技術分類

覆晶技術分類

覆晶技術也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是晶片封裝技術的一種。
以往是將晶片置放於基板(chip pad)上,再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊(bump),然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板(substrate)直接連結。

覆晶接合封裝主要有三種方式

一、錫鉛凸塊

是最早用在覆晶技術中,由於發展許久,故技術最為成熟也最廣泛應用。
 
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二、異方性導電膠膜接合

兼具單向導電及膠合固定的功能。

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三、金凸塊

錫鉛凸塊置程複雜,性質較不穩定,故發展金凸塊。

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