• 首頁
  • 最新消息
  • 【工業精密量測】抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片
NEWS
最新消息
【工業精密量測】抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片

抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片


在 Wirebond(打線)產業,對於基版上之晶片檢驗,通常都是採抽樣檢查,所以必須可以隨機選取所要量測之晶片位置與晶片數。Nikon Mapping 軟體,正是為之一需求而產生的,可以完全對應並做出晶片位置之配置圖。
 
圖片1.png - 【工業精密量測】抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片2.png - 【工業精密量測】抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片

基版上之晶片配置圖

可以指定量測晶片

3.png - 【工業精密量測】抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片4.png - 【工業精密量測】抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片

Mapping 軟體之對應配置圖

Mapping 軟體選取欲量測之晶片

優點

不但可以指定不同之區塊位置,更是可以完全按照基版晶片之位置,做出一對應之晶片配置圖,然後可以依照所需要檢測之數量任意選取,並自動判定是否 NG 顯示紅色。

應用產品

 
服務據點
台北總公司
105台北市松山區南京東路三段272號8樓
Tel:(02) 2740-3366
Fax:(02) 2773-5577
新竹分公司
300新竹市東區關新路27號15樓之2
Tel:(03) 564-1360
Fax:(03) 564-1363
台中分公司
406台中市北屯區文心路四段450號
Tel:(04) 2230-0077
Fax:(04) 2230-0055
台南分公司
744台南市新市區光明街82號
Tel:(06) 589-1721
Fax:(06) 589-1728
高雄分公司
806高雄市前鎮區民權二路8號12樓之2
Tel:(07) 537-3990
Fax:(07) 537-3880