國祥首頁首頁 箭頭 最新消息 箭頭 【工業精密量測】抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片

抽檢利器 - 可以任意選取欲量測之晶片


在 Wirebond(打線)產業,對於基版上之晶片檢驗,通常都是採抽樣檢查,所以必須可以隨機選取所要量測之晶片位置與晶片數。Nikon Mapping 軟體,正是為之一需求而產生的,可以完全對應並做出晶片位置之配置圖。
 
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基版上之晶片配置圖

可以指定量測晶片

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Mapping 軟體之對應配置圖

Mapping 軟體選取欲量測之晶片

優點

不但可以指定不同之區塊位置,更是可以完全按照基版晶片之位置,做出一對應之晶片配置圖,然後可以依照所需要檢測之數量任意選取,並自動判定是否 NG 顯示紅色。

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