半導體封裝快速檢驗解決方案

高階影像結合雷射量測對焦系統

在機體電路（IC）和電子設備的製造中，Magazine Rack （卡匣式盒架）是成本效率最高的佈線技術，時常應用於半導體封裝組裝。在佈線後的檢查中，以往使用量測式顯微鏡等手動操作裝置。但是這些檢查方法在被檢測物的處理上需要較多時間，並且處理數量有限，而由於操作員的手動操作，有可能造成人為影像判斷不穩定，無法完全排除漏檢及誤檢現象，導致不良品有可能在檢查中通過，此種不確定性往往伴隨著產品召回，和補償請求等巨大的賠償風險。

有鑒於此 Nikon 提供了相對成熟的自動測量系統，通過自動測量 IC 封裝中不可缺少的所有參數，並將取得的準確數據，直接反饋回產線機台的芯片接合機、Magazine Rack （卡匣盒式架）結合機，將參數的誤差保持在規定的範圍內，可大大提升品檢能力。 

新世代 Nikon Nexiv VMZ-S 設備實現工業 4.0 訴求的自動、高速及可靠的系統，依照客戶產品及使用操作特性結合 Nexiv CNC 機台，同時搭配客製化自動化設備，應用在晶片封裝領域。本系統已經在幾家世界性的電子製造企業中進行了試用，相信很快就會成為產業中最重要的檢查技術。

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