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CWS-1000 三大核心技術模組:IC 載板精準量測自動化核心
應用範圍
1. 半導體製造(Semiconductor Fabrication)
2. IC 封裝與先進封裝(Packaging / Advanced Packaging)
3. PCB 與載板(ABF、BT、HDI)
4. 光電面板(Display / MicroLED / OLED)
5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學(薄膜、金屬、陶瓷)
優點
1. 自動化讓製程更穩定
2. 精準量測讓品質更可靠
3. 數據追溯讓管理可預期

IC 載板精準量測自動化核心

CWS-1000 以三個關鍵模組構成 IC 載板量測的核心架構:

1. 智慧 AI 上下料系統:穩定、無震動的精準取放與物料追溯
2. 全自動高精度量測系統:絕對客觀的非接觸式量測與數據採集
3. 可追溯的資料管理系統:將原始數據轉化為具備洞察力的 actionable intelligence

CWS-1000 三大核心技術模組

這套整合式量測流程,讓每片載板從取放、量測到數據分析,都在一致且可控的條件下完成。

智慧 AI 上下料系統確保載板在無震動狀態下準確移載,避免人為誤差;全自動高精度量測系統以光學與雷射技術捕捉細節,提供可靠的尺寸與高度資訊;量測資料管理則將結果即時數位化,形成可追溯的製程依據,協助工程師快速判斷與優化。
透過這三大模組,CWS-1000 讓 IC 載板的自動化量測不只是更快,而是更精準、更穩定,為企業量身打造智慧製造的長期競爭力。
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