最近熱門的 AI 伺服器引爆 CoWoS 的需求與熱潮，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種 2.5D 與 3D 的封裝技術，可以拆成「CoW」與「WoS」兩個面向。CoW 是指將晶片堆疊，而 WoS 則是把晶片堆疊在基板上。此封裝技術優點為能夠減少晶片的空間，並減少功耗與成本。
CWS-1000 高效自動化量測系統，是先進製程 CoWoS 精密量測的頂尖解決方案，主要以 NEXIV VMZ S 3020/4540/6555 系列為主體，結合具備吸附裝置的 Scara 機器手臂，同時搭載卡匣 Magnzine，與封閉式 Loader。透過綜合應用的全新思維，使 CWS-1000 成為市場上少見的三合一全自動化解決方案。
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IC 載板上下料量測系統流程（長條型/導線架）
