[獨家客製 自動化機構]
NIKON VMZ-R +自動化傳送系統
自動傳送系統，大多都是客製的，因為每個客戶需求都不同，但大致有幾個固定的步驟，需要和不需要，都要事先確認。
- Load port (裝載口)：
需要確認客戶有幾個load port 需求及運作方式，如兩個 或三個等。是同時放置不同的尺吋晶圓，還是相同等等。此需求會影響軟體如何撰寫。
- Wafer mapping：
當晶圓輸送盒 放上load port 後，開始作業的第一個動作就是掃瞄晶圓輸送盒，這是要膫解晶圓輸送盒內晶圓的位置與片數狀況。
- Pre-Aligner (預對準器)
這是要定位平邊的機構，是一個很重要的裝置，確保機台載入至準確的位置。
- 晶圓ID讀取
這個部份就不是每一個客戶都需要，有的需要辨識晶圓ID，有的是要辨識輸送盒ID，有的都不需要。
以上是硬體方面的，接下來就是軟體方面的需求，這就與整個操作流程有關，也會因客戶不同需求有異，大致說明於下。
- 自動傳送系統基本上都會有 自動 與手動 兩種模式。
自動模式:
當晶圓輸送盒放置於裝載口的那一瞬間，通常會跳出一個視窗，輸入基本資料，如OP ID，批號等等，接下來就會全部自動化。系統會進入遠端控制模式，對晶圓輸送盒進行晶圓掃瞄，然後內部交握自動帶出量測程式，並將晶圓傳送至載物台，進行量測，結束後將晶圓送回並選取下一片，待整個量測結束後，又會將量測結果自動上傳sever，整盒量測完畢後，又可以更換新的晶圓輸送盒，整個工作完全不會停止 。
當晶圓輸送盒放置於裝載口的那一瞬間，通常會跳出一個視窗，輸入基本資料，如OP ID，批號等等，接下來就會全部自動化。系統會進入遠端控制模式，對晶圓輸送盒進行晶圓掃瞄，然後內部交握自動帶出量測程式，並將晶圓傳送至載物台，進行量測，結束後將晶圓送回並選取下一片，待整個量測結束後，又會將量測結果自動上傳sever，整盒量測完畢後，又可以更換新的晶圓輸送盒，整個工作完全不會停止 。
手動模式：
I. 輸入OP 與產品等資料: 當晶圓輸送盒放置於裝載口的那一瞬間，通常會跳出一個視窗輸入基本資料，如OP ID，批號等等，並要人工選擇量測程式。
II. 按自動執行開始，自動量測機台會自動將晶圓輸送盒內的晶圓量測完畢
III. 人工開啟量測結果檔讀取或傳送資料
IV. 更換晶圓輸送盒，重新開始
I. 輸入OP 與產品等資料: 當晶圓輸送盒放置於裝載口的那一瞬間，通常會跳出一個視窗輸入基本資料，如OP ID，批號等等，並要人工選擇量測程式。
II. 按自動執行開始，自動量測機台會自動將晶圓輸送盒內的晶圓量測完畢
III. 人工開啟量測結果檔讀取或傳送資料
IV. 更換晶圓輸送盒，重新開始