影像量測如何兼顧大視野與高解析
應用範圍
1. 半導體製造(Semiconductor Fabrication)
2. IC 封裝與先進封裝(Packaging / Advanced Packaging)
3. PCB 與載板(ABF、BT、HDI)
4. 光電面板(Display / MicroLED / OLED)
5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學(薄膜、金屬、陶瓷)
優點
1. 五段倍率瞬時切換
2. 全工件影像數位化(拼圖功能)
3. 高效率自動化檢測

影像量測如何兼顧大視野與高解析

為什麼 Nikon VMZ-S 系列的鏡頭技術是量測視野的核心關鍵?

1. 獨家鏡頭切換技術:單一鏡頭、五段倍率

Nikon VMZ-S 系列針對不同機型(如 S3020、S4540、S6555)提供多達 6 種鏡頭選擇(Type 1-4、A、TZ)。最主要的優點在於每一個鏡頭都具備 5 段倍率切換功能,讓使用者無需更換鏡頭即可從極廣角觀察無縫銜接至微觀分析。

每個鏡頭(Type):都有 5 個倍率可以切換

• Type 1:18~270X
• Type 2:36~540X
• Type 3:72~1080X
• Type 4:144~2160X
• Type TZ:36~270X / 576~4320X(雙鏡頭系統)
• Type A:12.6~126X
影像量測如何兼顧大視野與高解析
影像量測如何兼顧大視野與高解析

每個鏡頭(Type):都有5個倍率可以切換

2. 革命性的拼圖功能 (Stitching):從區域到全貌

傳統量測受限於 FOV,往往只能看到工件的一小部分。Nikon VMZ-S 系列的拼圖功能可將碎片視野整合為完整高解析影像,主要優勢包括:
• 全工件觀察:實現大尺寸工件的一體化影像呈現。
• 高效報告製作:為品質分析報告提供清晰、完整的視覺證據。
• 瑕疵檢測自動化:可結合選配軟體,實現一邊拍照一邊檢測的自動化流程。

3. 數據實測:速度與容量的極致平衡

根據實測,以 Type 2 鏡頭進行 13 x 9 mm 的拼圖範圍,在 36X 倍率下僅需 9 秒。若需更高解析度,軟體支援高比例壓縮,甚至可選配 EDF/STITCHING Express 軟體將檔案處理上限提升至 1GB,滿足大數據檢測需求。
影像量測如何兼顧大視野與高解析

拼圖範圍:13 X 9 mm 檔案格式:jpg

影像量測如何兼顧大視野與高解析

以上為 Type 2 的5個倍率和視野(紅框)

影像量測如何兼顧大視野與高解析

速度、細節與檔案大小之間的最佳平衡

結論:為智慧製造而生的量測利器

在高精度影像量測需求持續提升的製造環境中,Nikon VMZ 系列 透過多鏡頭 Type 配置、五段倍率切換與拼圖(Stitching)技術,兼顧大視野觀察與高倍率細節解析,協助使用者在檢測效率與判斷一致性之間取得平衡。
此類影像量測架構特別適用於半導體、微電子與精密加工產業,作為支援製程分析、品質檢測與瑕疵判斷的關鍵量測工具。
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