Bumping 是覆晶技術（Flip Chip）的一環，將 IC 腳墊覆上凸塊（bump）並與基板（Substrate）直接連接，達到提高晶片腳位的密度、增強電性效能與散熱能力、減少雜訊及縮小封裝體積等效果。其中 bump 的大小、高度、截面等會影響機械與電性特性，因此必須被管制，但使用傳統的 2.5D 影像量測不足以量測微米等級的高度，使用干涉物鏡的白光干涉可量測，但視野小於 1x1mm，對大量檢測不友善。