【光學、透鏡】
針對大尺寸的光學透鏡類器件，無論是用於可見光波段還是紅外光波段（材質、鍍膜不同），均需要對曲率半徑、粗糙度進行檢測，部分工藝研究中還需要對表面瑕疵進行測量分析。
【光學、微光學器件】
為獲得更好的光學處理效果，須對玻璃或樹脂等光學材料結構進行微納工藝加工，如時下流行的投影儀中勻光用的鐳射擴散片，還有各類組成特殊圖案的衍射元件，工業用光柵、特殊目的的光學器件。
【半導體製造、減薄矽片粗糙度】
減薄工序中粗磨和細磨後的矽片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來回饋加工品質。在生產車間強雜訊環境中測量的減薄矽片，細磨矽片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量資料計算重複性為0.046987nm，測量穩定性良好。
【半導體製造、IC晶圓磨劃】
磨劃工藝，是先用鐳射鐳射機將IC晶圓鐳射燒蝕出一條條數十微米的槽道，再使用砂輪刀將IC晶圓分割成一塊塊IC，鐳射槽道的深、寬尺寸直接關係到後續切割的品質，因此需要測量其槽道輪廓，再根據槽道輪廓資料對鐳射參數進行調整，以符合磨劃工藝要求。
【半導體製造、晶圓IC晶片】
【3C電子、手機玻璃】
在手機玻璃螢幕上均勻選取若干個小區域，採用自動多區域進行測量，獲取其不同位置處的粗糙度進行綜合評估。
【3C電子、藍寶石玻璃製品】
從校平後的3D圖像及提取的剖面輪廓曲線來看，半成品的藍寶石玻璃光面上分佈有許多1~2nm的凸起，而從sa和ra數值對比來看，該藍寶石製品的粗糙度一致性較好，表面比較均勻。
【超精密加工、摩擦學研究】
摩擦作為表面工程的一種，是研究摩擦與磨損行為之間相互關聯的基礎理論和技術，而針對磨損量的檢測，不僅涉及到簡單的輪廓尺寸分析，還包含高階的區域面積&體積參數等需求。
【（超）精密加工】
超精密加工指用各種超精密加工機床加工出的具有微觀特徵的零部件，廣泛分佈在模具、精密製造等行業。
【微納器件結構】
【漿料印刷工藝】
漿料印刷工藝廣泛應用在電子、光伏、釺焊等多個行業中，由於印刷後的絲線厚度、寬度等參數對器件性能有重要影響，因此在工藝上必須對線寬和線高進行檢測，以便對工藝進行改進和監測。
【輕薄樣品】
輕薄樣品主要分佈在化工材料、包裝材料等行業，由於其輕薄的特點，一般的輪廓儀無法進行準確的測量，而光學3D表面輪廓儀可準確獲取其微觀輪廓、粗糙度等參數。
【大尺寸樣品 拼接測量案例】
【產品概述】
光學3D表面輪廓儀是以白光干涉掃描技術為基礎設計而成的，用於樣品表面形貌檢測的精密儀器。
【產品架構及原理】
系統測量原理
1.在視場範圍內從樣品表面底部到頂部逐層掃描，獲得數百張干涉條紋圖像
2.找到該過程中每一個圖元點處於光強最大時的位置，完成3D重建
【產品功能與特色】
快速測量軟體模式
測量與分析同介面操作的一體化軟體，預先設好配置參數，結合操縱桿，可一鍵完成從測量到分析的全部流程，並對結果資料進行自動統計，適用於快速批量的測量需求。
產品功能
功能特點
【技術規格表】
注：粗糙度性能參數依據 ISO25178-2012 國際標準在實驗室環境下測量Sa為0.2nm矽晶片Sq 參數獲得；階高參數是依據 ISO4287-1997在實驗室環境下測量4.7µm階高標準塊獲得。