精密量測中的視野問題,如何影響缺陷判斷?
應用範圍
1. 半導體製造(Semiconductor Fabrication)
2. IC 封裝與先進封裝(Packaging / Advanced Packaging)
3. PCB 與載板(ABF、BT、HDI)
4. 光電面板(Display / MicroLED / OLED)
5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學(薄膜、金屬、陶瓷)
優點
1. 切中高倍率量測視野受限的實務痛點
2. 條理清楚,風險與影響一目了然
3. 內容貼近現場作業流程,具高度實用性
4. 解決方案明確,有效提升判斷效率與信心

從高倍率細節到整體量測的落差

在精密量測作業現場,影像量測常見的做法是採用高倍率觀察方式,以確保微小細節能被清楚辨識。然而,這樣的量測模式也容易帶來限制 — 視野範圍縮小,只能看見工件整體的一小部分。當視野受限時,整體判斷將變得困難,潛在缺陷可能隱藏於視野之外而未被察覺。
另一方面,工件全貌被切割成多個零散片段,使量測人員必須頻繁移動平台、反覆比對不同區域影像,不僅增加作業時間,也提高誤判風險,最終仍難以對量測結果產生充分信心。
視野受限所帶來的精密量測三大風險
1. 不完整的判斷
在影像量測測過程中,單一視野往往不足以代表工件整體狀態,關鍵缺陷可能存在於視野之外,導致判斷依據不完整。
2. 邊緣誤判風險
於高倍率觀察條件下,畫面邊緣區域容易因視野限制而被忽略,邊緣瑕疵或結構異常也可能因此被誤解或誤判。
3. 低效率的檢測流程
為補足整體視野,量測人員必須反覆移動平台、手動比對多個影像區域,不僅耗費時間,也增加人為操作與判斷誤差的風險。
精密量測中的視野問題,如何影響缺陷判斷?

視野受限所帶來的三大風險

從零散片段到完整影像:拼圖技術改變量測方式

Nikon VMZ 系列的影像量測拼圖功能,不只是單純將影像放大,而是將多個等尺寸的獨立視野進行精準拼接,形成一張清晰、完整,可追溯的高解析影像。
透過拼圖技術,量測人員無需在細節與整體之間反覆切換,一次檢視,即可同時掌握細節與全貌,大幅提升判斷效率與量測信心。
精密量測中的視野問題,如何影響缺陷判斷?

量測工件

精密量測中的視野問題,如何影響缺陷判斷?

Nikon VMZ 系列,可將量測工件以多個相等尺寸視野自動拼接

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