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工業精密檢測設備
X - Ray 非破壞穿透式檢測設備
Techno Horizon Inline X-ray
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Techno Horizon Inline X-ray
X - Ray 非破壞穿透式檢測設備
TI-X700i
TI-X700i 是開發用於 Flip-chip 製程中,吃錫狀況與內部缺陷的品質檢驗,這對於改進半導體封裝的高密度封裝製造流程至關重要,其最小可辨識的 Bump 大小為 7µm,為了滿足線上自動檢測(inline inspection)的需求,以檢測流程自動化、節省人工為目標,配合高精度運動控制、高速影像處理與 AI 缺陷辨識等技術,實現半導體封裝 100% 自動全檢。
X - Ray 非破壞穿透式檢測設備
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